QForm挤压研讨会于6月6日在莫斯科举行

展会和研讨会 «Aluminium-21/EXTRUSION»于6月5-7日在莫斯科举行。QForm首席工程师 Ivan Kniazkin 做了关于QForm Extrusion的会议报告，现场参会专家有来自于80多个公司。
研讨会«Profile extrusion simulation. Effective solutions and latest developments»在会议期间6月6日举行。来自不同国家的参会者展示了QForm挤压模块，使用经验分享，有趣的案例研究和实际应用的经济效益等主题。另外，我们也展示了QForm热处理模块功能和模块特点。