2017 QForm北京论坛将于6月15-16日在北京召开

本次会议由QForm公司与中国总代理北京创联智软科技有限公司共同举办，会议地点为迪阳大厦二层会议室。

本次会议会为大家展示QForm VX新版本的新特征：

QForm 热处理模拟模块
电墩模拟
环轧模拟
自动生成报告功能
模具损伤分析的新模型
流动缺陷预测的新方法

QForm挤压新特征：

对称模型甚至多孔对称模型的模拟功能
改进了耦合模拟算法
改进导入iges格式工作带的算法
新的速度分步场

更多信息可以通过qform@iuitgroup.com联系我们，欢迎报名